光迅科技芯片真实情况，光迅科技主页

为满足AI和数据中心高带宽、低功耗、低时延等需求，光讯科技发挥强大优势，不断创新、不断努力，在超高速技术上快速迭代。研发。高速光模块。继领先发布1.6T OSFP-XD模组后，光通科技将在CIOE 2024上发布新一代1.6T高端模组产品1.6T OSFP224 DR8。

相比上一代产品，新一代1.6T OSFP224光模块的电接口速率从16x100G大幅提升至8x200G，可在下一代标准2U机架中实现102.4T交换容量。 200G SerDes应用场景描述。该模块的封装完全符合OSFP协议，采用先进的5nm DSP芯片技术，结合光讯科技卓越的信号完整性设计，可在500米内实现8路并行连接，实现200G信号传输。单模光纤传输稳定。

展会期间，光讯科技不仅将现场展示1.6T OSFP224光模块性能，还将展示包括800G VR8/DR8/2*FR4在内的多款AI光模块产品，构建综合解决方案。为智能计算中心客户提供可靠的解决方案。