chanong 当地时间10月20日下午，记者抵达夏威夷毛伊岛，参加10月21日开幕的高通骁龙峰会。在峰会的前两个主题日中，高通发布了三款面向智能手机和汽车平台的骁龙Elite（至尊版）新产品。最引人注目的特点是高通公司内部开发的CPU架构Oryon的“扩展”。 Oryon CPU首次应用于高通AI PC芯片“Snapdragon”凭借自主研发的Adreno GPU 和Hexagon NPU，高通已经完成了自主研发的SoC 拼图的最后一块，统一了PC、手机和汽车三大产品线的芯片架构。
4年前计划完成，推出第二代Oryon CPU
在本次Snapdragon峰会上，高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）并没有参与三款新品的发布，但他确实用了相当大的篇幅来宣布三款新品，他们公布了第二代Oryon CPU，也就是他们的第二代Oryon CPU。主线。
安萌用照片总结了高通一年来在Oryon CPU方面取得的成绩。
Oryon CPU的研发可以追溯到高通2021年以14亿美元收购CPU设计公司Nuvia。虽然Nuvia成立仅两年多，但创始团队拥有苹果、谷歌等公司芯片架构师的经验，成立一年后，Nuvia就宣布了自研的CPU架构“Phoenix”，实现了显着的性能提升。比竞争产品更高的峰值性能。
Ammon表示，2021年3月完成收购后，高通计划将下一代CPU整合到其产品线中，包括智能手机、PC、数字座舱和ADAS系统。这一愿景在接下来三年的骁龙峰会上逐渐成为现实。
高通在2022 年Snapdragon 峰会上宣布了名为“Oryon”的下一代CPU 核心设计，但没有提供具体细节。在2023年Snapdragon峰会上，Oryon CPU采用12个3.8GHz高性能核心，其单核性能得分优于竞争对手，提供了达到竞争对手峰值性能所需的速度，同时功耗也降低了。我们以30%至70%的市场份额引领行业。 它搭载了同期发布的全新PC芯片Snapdragon X Elite。
本次骁龙峰会发布的第二代Oryon CPU，相比第一代性能提升30%，同等性能下功耗降低57%。达到相同峰值性能所需的单核、多核、功耗等参数均优于竞品，但即使在没有设备连接的情况下，Oryon的CPU性能也不会下降。此功能使Oryon CPU 在不插电模式下比竞争CPU 快134%，也使Snapdragon X Elite 在不插电模式下比竞争处理器快90%。同时，第二代Oryon CPU将首次被纳入手机平台，与竞争产品相比，以更小的封装提供更高的性能和能效。
随着生成式AI的浪潮，算力竞争更加激烈，头部处理器厂商将产品发布周期从两年一次缩短为一年一次。高通似乎也对Oryon CPU 有这个计划。对于下一代Oryon CPU，Ammon 表示，他希望了解高通工程团队正在做什么工作，并关注明年的Snapdragon Summit 发布。
针对手机和汽车芯片需求进一步定制
自主CPU架构的优势在于，可以根据不同产品线的需求，在微架构层面对CPU进行调优和定制。 “我们正在从头开始构建我们的IP，而Oryon CPU 是我们本土SoC 的最后一块拼图。这种方法使我们能够完全自主地控制CPU，使我们能够控制所有处理通道而无需依赖“外部资源。 （第1 节，第三方）”，Qualcomm Technologies 产品管理总监Manju Varma 说道。
随着第二代Oryon CPU从PC平台迁移到移动平台，高通CPU设计团队首先针对移动平台进行了架构调整。高通工程副总裁兼Oryon CPU 设计负责人（也是Nuvia 前创始人）回顾了团队今年的工作，表示显着提高了Oryon CPU 的时钟速度，同时降低了功耗。发生。驱动Oryon CPU，移动设备的核心驱动力。同时，团队也在努力缩小芯片面积，以适应更小的移动设备和更小的电池。
具体来说，由Snapdragon 8 Extreme Edition 提供支持的Oryon CPU 具有专为移动设备设计的全新微架构。核心设计采用2个超级核心和6个性能核心，能效核心已被废除。超级核心能够根据模式检测预取所有高速缓存行（CPU 高速缓存中存储的数据的基本单位），并确定特定用例中哪些高速缓存行能够实现更高的频率（4.32 GH）。引入预取器来预测何时使用数据。紧凑的产品设计提高了性能并提高了能源效率。六个性能核心经过调整，可以运行要求苛刻的应用程序，同时确保能源效率。
高通对于不再使用高能效核心的解释是，通过用性能异常的核心替换高能效核心，你可以获得性能和功耗的更好组合，与超级核心结合，你可以获得更高的处理速度。实现了。
Qualcomm Technologies 产品管理总监Manju Varma 介绍Snapdragon 8 至尊版CPU 设计
内存也是提高CPU处理速度的关键。高通为每个CPU集群配置了24MB的专用缓存。增加一级或二级缓存通常会增加延迟。为此，高通正在增加其一级缓存的容量，同时还采用缓存一致性协议将延迟保持在1 纳秒以内。同时，为了解决二级缓存扩展带来的延迟，高通设计了与CPU核心同步的二级缓存，降低延迟和功耗。考虑到生成式人工智能高度依赖内存，骁龙8 至尊版配备了迄今为止最快的LPDDR5 内存。这些微架构和内存系统升级为用户提供了更快的应用程序启动、更流畅的多任务处理以及改进的人工智能生成能力。
Snapdragon Cockpit和RIDE Extreme版所使用的Oryon CPU针对汽车平台在三个方面进行了改进。首先，与上一代汽车标准平台CPU相比，它的处理能力提高了两倍。二是增强安全功能。第三，它是一种专为汽车应用而设计的自适应架构，可以支持先进的座舱驾驶和自动驾驶功能，并且可以在同一个SoC上同时支持座舱和驾驶功能。这绝对符合当前座舱与驾驶一体化的趋势。促进融合。
“对于汽车平台，Oryon CPU定制重点关注安全要素，以确保智能驾驶等场景下的车辆安全，让GPU、NPU和DSP等IP模块安全运行。”汽车行业、解决方案和总经理Nakul Dugal。云事业群人士告诉记者。
当然，消费者可能对芯片平台本身不太感兴趣，而更感兴趣的是手机、PC和汽车制造商可以根据最新的芯片功能设计出哪些功能。这将需要高通继续深化与原始设备制造商、设备和汽车公司的合作。并通过Qualcomm AI Hub等模型库，为应用开发者提供更多好用的工具和平台。
（本文转载自中国电子报作者张欣怡先生）
