chanong 11月17日消息，今日检索国家知识产权局官网发现，华为技术有限公司近日申请了一项名为“芯片封装结构、电子设备的制造方法及芯片封装结构”的专利。 ”原来是这样宣布的。许可证公开号CN116250066B 申请日期为2020 年10 月。
本专利涉及芯片封装技术领域，其主要目的是提供一种芯片封装结构、电子器件以及芯片封装结构的制造方法。更准确地测量粘合剂层。
报告称，高速数据通信和人工智能对计算能力的需求迅速增加，将进一步提高芯片密度并增大芯片尺寸，同时多芯片封装技术也被广泛采用。芯片整体封装结构更加紧凑。
随着芯片封装结构尺寸的增大，由于芯片与封装基板之间的热膨胀系数不匹配，封装的热变形控制变得越来越困难，封装热变形的增大将导致直接导致较大的翘曲。整个芯片封装结构。
华为应用实施例提供的芯片封装结构中，多个定位块其中之一的厚度等于粘胶层的厚度，因此在制备时将多个定位块放置在封装基板上。安装结构，然后涂胶，然后封装补强结构，使得补强结构面向封装基板的表面抵接多个定位块。
增强结构的位置受到定位块的限制，如果精确控制粘合层厚度，如果定位块厚度和粘合层厚度的设计值相等或相近，则最终封装形成的粘合将具有等于或接近设计值的粘合层厚度。
通过确保封装中的应力保持较低，同时翘曲程度不太高，可以提高将芯片封装结构焊接到PCB 时的焊接质量率。
同时，相同规格的芯片封装结构封装在一起时，可以消除粘胶层有的厚有的薄的现象，实现产品结构的统一。
