chanong 近日，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款专为AI PC设计的异构高能效SoC——此芯P1。
此芯P1使用先进的6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等；高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时，具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。
核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE™）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。
集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪，媲美主机级别的游戏体验；新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上，以及灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。同时，面向多场景的桌面GPU软件栈，满足行业应用需求。
强大的异构AI引擎，提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。
此芯科技创始人兼CEO孙文剑宣布，经过严格测试，此芯P1已达到量产要求，正式进入产品化阶段。
为了推动AI PC产业链的商业化落地，此芯科技与联想集团等多家企业建立了战略合作关系。在软件层面，此芯科技专注于启动固件、内核、图形加速和AI方案的全栈软件创新，推出了自主设计的此芯GO图形引擎，以提升Arm GPU在PC端的使用体验，并计划推出NeuralOne AI软件栈，以支持端侧AI推理需求。
此芯科技自2021年成立以来，已经获得了多轮融资，最近一次A+轮融资由国调基金领投，资金将主要用于产研投入和业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。随着此芯P1的发布，此芯科技有望在国产AI PC产业链中发挥重要作用，其发展前景值得期待。（来源：此芯科技）
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